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    分立器件
    分立器件
    Discrete Device

    Y5052NDY(BC817)-1 0 小信号通用三极管

    ★ Y5052NDY是利用硅外延工艺生产的NPN型小功率

       中压三极管芯片

    ★ 圆片尺寸:5英寸

    ★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有BC817。

    ★ 芯片尺寸:0.52 X 0.52 (mm)2

    ★ 压焊区尺寸   B区压焊尺寸:142×100(μm) 2

                    E区压焊尺寸:145×95(μm) 2

    ★ ICM = 500mA,PCM = 250mW,Tj:-55-150℃

    ★ 正面电极:铝,厚度3.3mm

    ★ 芯片背极:锡等多层合金,

       芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置

       见右图

    ★ 芯片厚度:220±20 (mm)

    ★ 划片道宽度:60um 


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