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    分立器件
    分立器件
    Discrete Device

    Y7058PAY(BC516)-1 1 达林顿管

    ★  Y7058PAY是利用硅外延工艺生产的PNP型三极管达林顿芯片

    ★ 圆片尺寸:5英寸

    ★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有A64/A63/BC516

    ★ 芯片尺寸:0.58×0.58 (mm)2

    ★ ICM =500mA,PCM =225mW(SOT-23),Tj:-55-150℃

    ★ 压焊区尺寸  B区压焊尺寸:100×100(μm) 2

                   E区压焊尺寸:130×130(μm) 2

    ★ 正面电极:铝,厚度3.3mm

    ★ 表面钝化:SiN

    ★ 芯片背极:背锡

       芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

    ★ 芯片厚度:220±20 (mm)

       划片道宽度:50mm

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