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    分立器件
    分立器件
    Discrete Device

    Y7058NAY(MPSA13)-1 0 达林顿管

    ★ Y7058NAY是利用硅外延工艺生产的NPN型三极管

       达林顿芯片

    ★ 圆片尺寸:5英寸

    ★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有MPSA13

    ★ 芯片尺寸:0.58×0.58 (mm)2

    ★ ICM =500mA,PCM =625mW(TO-92)

    ★ 压焊区尺寸  B区压焊尺寸:100×100(μm) 2

                   E区压焊尺寸:130×130(μm) 2

    ★ 正面电极:铝,厚度3.3mm

    ★ 芯片背极:背锡

       芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置

       见右图

    ★ 芯片厚度:230±20 (mm)

    ★ 划片道宽度:50mm


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